博亚(中国) 小米首台万级大电板手机被曝暂定年底发布:3nm芯片,7英寸2K屏
IT之家 5 月 6 日音问,博主 @数码闲话站 当天爆料,子系 7 英寸 2K 屏性能机暂定年底的神气,3nm 芯片,10000mAh+ 巨容量大电板,金属中框,3D 超声波指纹,IP68/IP69 满级防水。
从博主默示和磋商区揣摸来看,博亚(中国)瞻望是小米旗下 REDMI 新机,亦然小米首款万级大电板手机。
该博主曾在本年 4 月爆料,子系中端线会领先上 10000mAh 级超大电板、100W 闪充、2 亿大底主摄、金属中框、光学指纹、1.5K LTPS 高刷大屏、天玑中端 U。
该博主还曾清晰:蓝厂 10000mAh 飞速来了,iQOO 稍稍误点,打算上了。
证明该博主本年 1 月爆料,荣耀行将发布的 X80 新机络续了最近的 10000mAh 级大电板政策。
从爆料音问来看博亚(中国),国产手机厂商行将迎来万级大电板手机的混战,关于性能条件不高、广阔轻度使用的IT之家小伙伴来说不错不雅望一下后续的家具。
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